0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Bir firma için büyük bir ‘tapeout’, başarısız denemelerden sonra kendi akıllı telefon işlemcilerini tasarlamayı bırakmıştı.

Pekin merkezli bir akıllı telefon üreticisi olan Xiaomi Inc, 2025’in ilk yarısında seri üretime geçilecek olan ilk 3 nanometrelik bir sistem üzerinde çip (SoC) işlemcisini geliştirdiği iddia ediliyor. Yarıiletken endüstrisinde “tapeout” terimi, geliştirme sürecinin beklenen noktası için kullanılan bir terimdir – eski makaralı manyetik bant günlerinden kalan – nihai tasarım verilerinin depolanıp fabrikasyon için gönderildiği an. Xiaomi’nin 3nm çipinin başarısı hakkındaki bilgiler 20 Ekim’de Pekin Ekonomi ve Bilgi Teknolojileri Bürosu’nun baş ekonomisti Tang Jianguo tarafından Pekin Uydu TV’de ortaya çıkarıldı. Çin medyası, iddia doğru çıkarsa, Xiaomi’nin çip tasarımındaki başarısı Çin için tarihi bir kilometre taşı olacak ve Çin’de tasarlanan ilk 3nm çip olacak.
Çip setinin merkezi işlem birimi (CPU) kümesi, grafik işlem birimi (GPU) veya mimarisi hakkında henüz bilgi bulunmamaktadır. Pazartesi günü yayımlanan bir makalede takma ad “Amca Biao” kullanan bir teknoloji köşe yazarı, yeni 3nm çipin muhtemelen Xiaomi ve Tayvan’ın MediaTek tarafından ortaklaşa geliştirildiğini ve Tayvan Semiconductor Manufacturing Co’nun (TSMC) tarafından üretileceğini belirtiyor. ABD merkezli bir teknoloji websitesi olan Wccftech.com, Xiaomi’nin 3nm çip tasarımındaki başarısı nedeniyle ABD tarafından yaptırıma tabi tutulabileceğini belirtiyor.